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电子行业：手机按键点胶，电池封装，PCB板邦定封胶，光学器件加工，电路元件与基板粘接，印制线路板涂胶等。
汽车行业：控制器封装，过滤器，车身加固板涂胶、密封，传感器仪器仪表的灌封及机械零件涂布等。
照明行业：LED荧光粉点胶，LED驱动电源导热灌封，照明灯粘接密封、灌封，灯体粘接密封等。
工业电气：电容，变压器等的粘接灌封，电机线圈和电器柜门封边涂胶等。
太阳能光伏：光伏逆变器导热灌封，太阳能电池盒灌封，太阳能组件灌封。
系统需求
六轴运动控制（圆弧插补、直线差补）
进行数据量输入输出和模拟量采集
工控机进行设备主控，PCI插槽数量在五个以上
研华方案描述
高速点胶机主要工作流程是入料-吐胶-量重-点胶-出料
1. 入料环节包括对PCB板的位置进行调节，包括高度和角度，这部分主要通过工业相机、模拟量采集卡配合测距设备来实现。
2. 吐胶环节主要是清理喷嘴里面的余胶，为下一轮点胶做准备，根据要求看某个流程是否需要做这个动作。
3. 量重环节也是通过模拟量采集卡来实现，是测每一次点胶的胶量大小，为后面点胶环节做准备。
4. 点胶环节就是把胶按照既定的程序设定点到PCB板上。这部分涉及到上面四个轴下面两个轴的运动控制，分别通过研华PCI-1245和PCI-1245L来实现，
需要实现圆弧插补、直线差补和点位移动等轨迹。数字量I/0卡主要用来采集两个阀门的气压量，也是点胶功能实现的关键之一。
5. 出料环节是指将点胶完毕的PCB板移出机器。
产品系统描述
上端主要部件包括工业相机、测距离设备和点胶头。
下端主要设备包括驱动器、伺服电机、工控机、运动控制卡、数字量I/O卡和模拟量采集卡等。
搭配方案：IPC-610G + PCI-1245 + PCI-1245L + PCI-1756 + PCI-1710U
产品架构图
解决方案的优势
特点：工业完整的解决方案，从高性能工控平台，运动控制卡到数字量I/O卡和模拟量采集卡产品齐全，系统方案搭配灵活全面。
优势：电子齿轮比可调节，编程方式获得客户认可；根据客户实际需求客制化系统解决方案，售前专业咨询服务，售后技术及维护全方位支持。
给客户创造的价值：帮助客户简化流程，节约综合成本，标准化流程助力客户品质卓越。
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